富乐电子组装共形覆膜胶   

富乐电子热固化胶FH8636LA

FH8636LA是一种LCP用于FR4等工程级材料结构粘接的热固化粘合剂。该材料具有：粘附强度高，与多种基材的粘附性好，中等硬度，耐高温高湿性好。

外观黑色粘贴组件：环氧粘度（25°C，CP52,20rpm），cps 10,880 TI（2.0/20.0rpm）5.8

富乐IC底部填充胶水1045-30A

1045-30A是单组分加热

可固化可再加工环氧CSP/BGA

底部填充。它专为低CTE和高CTE设计

Tg。

这种材料旨在提高

CSP和BGA组件的可靠性。

富乐IC底部填充胶水1045-30A

富乐IC底部填充胶水FH8023    

FH8023是一种单组分热固化材料

可返工环氧树脂CSP/WLCSP底填料。

它是为快速流动和填充而设计的

房间里芯片下面的缝隙

温度这种材料容易加工

在具有更好附着力的同时进行返工

和电性能。

富乐IC底部填充胶水FH8006

FH8006 Datasheet 

FH8006 Datasheet

FH8006是一种单组分热固化材料

可重复使用的环氧CSP/BGA底胶。是的

专为无基质快速流动而设计

预热。

这种材料的设计是为了改善

细间距芯片级封装（CSP）的可靠性

以及晶圆级封装（WLCSP）组件。 

富乐电子组装共形覆膜胶

富乐电子反应性粘合剂

富乐电子反应性粘合剂

富乐公司的反应性热熔胶系列包括专为移动设备组装而设计的产品。我们的产品具备一系列性能特性，包括耐冲击、耐化学性、防潮和耐高温，

因此适于从触摸面板组装到手机部件粘接等广泛领域的不同应用

反应性粘合剂 富乐EH9650  富乐EH9672   富乐EH9662 

富乐电子元器件包封材料

富乐电子元器件包封材料

为了确保在电子设备的整个工作寿命期间保持设备的完整性和可靠性，电路和单个组件的环保性是***的。我们的保形涂层材料和灌封胶旨在满足广泛的客户电路板保护要求 - 从消费类设备组装到军事航空航天应用。

这些客户电路板保护产品使用一系列不同的树脂和固化剂，旨在提供***的环境保护

元器件包封  富乐EA6106   富乐FS3000

共形覆膜产品应用于印刷线路板、电子元器件、集成电路、芯片等表面，形成***保护层，抵御***温度变化、潮气、盐分、

霉菌等不利因素，从而电子产品在各类应用中的可靠性与使用寿命

共形覆膜 富乐 AC880覆膜胶     富乐SP863共形覆膜胶 富乐AC801共形覆膜胶

美国富乐新能源电池解决方案

富乐上壳体铝箔复合胶水

电芯结构粘接

电池导热粘接

电池导热填充

富乐电池共型覆膜

PACK密封胶水

电池底部防护胶水

作为全球的粘合剂供应商，富乐自1887年以来专注于完善粘合剂、密封剂等特殊化学品，帮助客户提高产品品质，

改善大众生活。富乐始终锐意创新，无惧挑战， 将人、产品和流程融合为一体，解决了一系列的粘合技术难题。

其业务领域遍及电子、卫材、、交通运输、航空航天、清洁能源、包装、建筑、木工、通用组装和消费品市场。

富乐通过及时可靠的服务，与客户构建了良好且持久的合作关系，同时有效地履行了为员工提供创新和成功机遇的承诺。

富乐工程粘合剂（Engineering Adhesives简称EA）成立于2016年，致力于开发和整合创新型粘合剂解决方案，帮助客户

适应不断变化的***制造过程，是富乐快速增长的全球性业务板块。其业务跨越汽车& 航空航天、木工 & 复合材料、

电子 &新能源、汽车/轨道交通/房车及其他特种车辆、耐用组装、玻璃等六大板块。EA拥有遍布全球的技术专家为数万

客户提供及时可靠的技术支持与服务，并迅速响应市场需求, 开发具有技术突破性的粘合剂解决方案，拓宽粘合剂在新

领域，新制程中的应用。为客户提高产品表现，使消费者生活更加美好。