陶氏DOW导热材料导热硅脂

陶氏DOW透明灌封胶DOWSIL?  CI-9012

陶氏DOW透明灌封胶DOWSIL?  CI-9012

DOWSIL?灌封胶有助于实现此二者之间的平衡。除了具有防潮性，

DOWSIL? 灌封胶还能吸收热循环应力，

保护敏感部件。其透光***、热稳定性强，有助于维持设计的长期照明质量，而其独特的化学成分可将灯具的黄化与降解降至***程度。通

过对固化情况、粘性、硬度的选择，您可在多种应用中探索新的设计可能。

DOWSIL? 品牌灌封胶还可配合多种工艺流程，从可点胶材料到

实现模塑透镜设计。

陶氏硅树脂的表现一直是全球关注的焦点

多年在硅树脂技术领域处于***

70年。我们总部位于美国密歇根州

维护生产基地、销售和客户关系

交通：从铁路到公路，车辆越来越多

从优化到优化，一切都依赖于PCB系统组件

燃料消耗以及推进和制动的安全性。就这样

趋势加速，将推动对更高性能的需求

以及更具成本效益的热管理解决方案

热管理：小型设备的发展趋势

更密集的PCB系统组件正在汇聚

随着倒装芯片和堆叠芯片结构的广泛使用。

因此，需要新的热管理解决方案来

有机硅化学固有的多功能性有助于扩展

您的设计自由度，增加处理选项，以及

提高设备的性能和可靠性。像

作为一类材料，硅酮通常提供可证明的性能

优于有机基聚氨酯和环氧树脂溶液，

在不同温度下都具有***的稳定性和可靠性

从-45°C到200°C

在机械应力下身体更强健

由热循环或不匹配系数引起

热膨胀系数

更高的伸长率和压缩性，带来***的

防冲击和振动保护

更高的水稳定性和更强的耐化学品性

没有有机物的毒性问题，有助于减少或减少

消除特殊处理预防措施

加工更简单，无需烘箱干燥或

对放热的担忧

稳定的适用期和易返工性

DOWSIL? TC-2035 导热粘合剂

DOWSIL? TC-2030导热粘合剂

DOWSIL? 1-4174 导热粘合剂

DOWSIL? 1-4173 导热粘合剂

DOWSIL? 3-6752 导热粘合剂

DOWSIL? 3-6751导热粘合剂

DOWSIL? Q1-9226导热粘合剂

DOWSIL? SE 4485 导热粘合剂

DOWSIL? SE 4486 导热粘合剂

DOWSIL? TC-2022 导热粘合剂

DOWSIL? EA-9189 H RTV 导热粘合剂

DOWSIL? TC-6020 导热粘合剂

DOWSIL? SE4445 CV 导热粘合剂

DOWSIL? 3-6651导热粘合剂

DOWSIL? TC-4605 HLV 导热粘合剂

DOWSIL? TC-6011 导热粘合剂

SYLGARD? 3-6605 导热粘合剂

TC-6020导热密封剂

DOWSIL? TC-4025可有可无的隔热垫

DOWSIL? TC-3015可再加工热凝胶

DOWSIL? 3-6651导热弹性体

DOWSIL?TC-4605 HLV导热密封剂

DOWSIL? TC-6011导热密封剂

DOWSIL? 3-6605导热弹性体

DOWSIL?TC-4535 CV导热间隙填料

DOWSIL?TC-4525导热间隙填料

DOWSIL? TC-4525 CV导热间隙填料

DOWSIL?SE 4448 CV

DOWSIL? TC-4515导热间隙填料

DOWSIL?TC-4515 CV导热间隙填料

DOWSIL?SE 4485导热粘合剂

DOWSIL? 1-4173导热粘合剂

DOWSIL?1-4174导热粘合剂

DOWSIL? 3-6752导热粘合剂

DOWSIL? TC-2022导热胶

DOWSIL?SE 4486导热粘合剂

DOWSIL? EA-9189 H RTV粘合剂

DOWSIL? TC-2035导热胶

DOWSIL? TC-2030导热胶

DOWSIL? 3-6751导热粘合剂

DOWSIL? Q1-9226导热胶

道康宁? 导热硅酮粘合剂

适用于混合电路基板的粘接和密封；

半导体元件；散热装置；和其他

需要广泛设计、灵活处理的应用

选项和***热管理。

DOWSIL? SE 4485 导热粘合剂

DOWSIL? 1-4173导热粘合剂

DOWSIL? 1-4174导热粘合剂

DOWSIL? 3-6752导热粘合剂

DOWSIL? SE 4486导热粘合剂

DOWSIL? TC-2022导热粘合剂

DOWSIL? EA-9189导热粘合剂

DOWSIL? TC-2035导热粘合剂

DOWSIL? TC-2030导热粘合剂

DOWSIL? Q1-9226导热粘合剂

导电硅弹性体和凝胶具有柔性

保护敏感组件免受恶劣环境影响的选项

环境条件以及热量。***

固化前的粘度，这些产品加工容易且充分

将高组件、精密电线和焊点嵌入

加强热管理——即使是最复杂的

结构。

DOWSIL? TC-6020导热粘合剂

DOWSIL? TC-4025 导热粘合剂   DOWSIL? TC-3015  导热粘合剂   DOWSIL? SE4445    导热粘合剂

DOWSIL? 3-6651  导热粘合剂  DOWSIL? TC-4605导热粘合剂    DOWSIL? TC-6011 导热粘合剂

道康宁热硅酮化合物具有高的整体导电性和

低热阻，有效吸收敏感PCB组件的热量

并将其散发到周围环境中。通过屏幕或打印过程或

通过标准的分配设备，我们的热化合物很容易流动到完全覆盖

并填充不规则表面，以实现覆盖。从这个系列中选择等级

产品的导热系数高达4.3 W/mK。

DOWSIL? TC-5888  导热粘合剂     DOWSIL? TC-5622导热粘合剂

     DOWSIL? TC-5021 导热粘合剂   DOWSIL? TC-5351 导热粘合剂  DOWSIL? SC 4476导热粘合剂

DOWSIL? TC-5026 导热粘合剂   DOWSIL? TC-5121导热粘合剂

     DOWSIL? SC 4471导热粘合剂   DOWSIL? SC 102  导热粘合剂

道康宁导热硅间隙填料

柔软、可压缩的解决方案，特别针对

从原始包装轻松加工，成本***

无需额外的工艺准备。他们避免摔倒

在装配过程中安装在垂直表面上，并保持其

固化后的垂直稳定性，即使长期使用

DOWSIL? TC-4535 导热粘合剂  DOWSIL? TC-4525 导热粘合剂   DOWSIL? TC-4525导热粘合剂

   DOWSIL? SE 4448 CV 导热粘合剂 DOWSIL? TC-4515导热粘合剂  DOWSIL? TC-4515 导热粘合剂